无铅焊料（lead-free solder），工学-材料科学与工程-金属-有色金属材料-[低熔点合金]-锡合金，铅含量低于0.1%的软钎料。广义上指不添加铅、银、镉等有害元素的软钎料。由于电子产品报废以后，PCB板焊点中的铅易溶于含氧的水中，污染水源，破坏环境，并在人体内累积，损害神经，导致呆滞、高血压、贫血、生殖功能障碍等疾病，浓度过大，还可能致癌，因此，电子电器用焊料已经要求无铅化。无铅焊料主要以锡为主，添加银、锌、铜、锑、铋、铟等合金元素。已经得到应用的无铅焊料主要有锡银、锡铜、锡锌、锡铋四类合金系，其中锡银铜合金综合性能最好，共晶温度仅217℃，熔点接近铅锡焊料，是典型的无铅焊料，广泛用于微电子产品互连；锡铋系无铅焊料具有低熔点，适用于不耐热元器件的低温无铅封装、线路板二次封装领域以及热熔断器、热保护器、热熔断体的热熔断丝领域；锡锌系无铅焊料虽低成本，但其润湿性、可靠性等问题尚未解决，限制了其在电子互连领域应用。与铅锡焊料相比，无铅焊料的熔化特性、钎焊润湿性、焊后可靠性等理化性能存在不足，特别是现代电子组装工业对钎料性能的要求不断提高，使得无铅焊料朝着多元合金化方向发展。