骨键合

简介bone bonding 植入体和骨基质间通过物理化学过程达到的连续性的建立。如羟基磷灰石陶瓷植入体和骨之间的结合是骨键合，骨和植入体之间的应力传递通过界面上厚约0.05～0.2μm的非常薄的键接带进行，骨和植入体界面结合强度达到甚至超过骨和植入体自身的强度。