CISES Team举办《2018第五届半导体高层峰会5th China International

2018年9月18日 8:00 至 2018年9月20日 23:00 ，CISES Team在 上海· 上海凯宾斯基大酒店·中国上海市浦东陆家嘴环路1288号举办《2018第五届半导体高层峰会5th China International Semiconductor Executive Summit (CISES) 》。

会议通知

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2018第五届半导体高层峰会5th China International Semiconductor Executive Summit (CISES) 宣传图

5th China International Semiconductor Executive Summit (CISES) will be held from 18-20 September in Shanghai.  

第五届半导体高层峰会将在9.18 - 9.20举行

We are committed to helping business connections between the United States, Europe and Asia.

我们致力于帮助美国，欧洲和亚洲公司之间开展业务连接。

The China International Semiconductor Executive Summit (CISES) is the world's largest gathering of senior executives in the semiconductor manufacturing industry.

第5届半导体高层峰会是世界规模最大的半导体制造产业高级管理人员的聚会。

It has 3 different focus days namely, Advanced Packaging, Fabless/End User and Front End Manufacturing.

。一共为三天，这三天的主题:

-先进封装技术/半导体后段制程

-芯片代工厂/半导体前段制程

-无晶圆厂模式/IC设

会议日程

即将更新，敬请期待

会议嘉宾

即将更新，敬请期待

参会指南

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费用：3500元/人

您是我们的VIP贵宾，您的参与包括：

 - All day pass to the conference 全天演讲

- Coffee and Tea breaks 咖啡点心

- All networking sessions 社交活动

- Lunch 午餐

- Cocktails 鸡尾酒会

- Dinners 晚宴

- Personal Manager 专属的个人经理

- Event brochure with company introduction 活动手册里介绍贵司