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铟银焊料(材料科学技术)
铟银焊料(indium-silver solder),材料科学技术名词,做钎焊料
缝隙浇口(材料科学技术)
缝隙浇口(slot gate),材料科学技术名词,沿铸件全部或部分高度方向设置的
矿物加工(材料科学技术)
矿物加工(mineral processing),材料科学技术名词,对有用矿物提
迁移率隙(材料科学技术)
迁移率隙(mobility gap),材料科学技术名词,从价带迁移率边到导带迁移
纤维状粉(材料科学技术)
纤维状粉(fibrous powder),材料科学技术名词,由规则或不规则纤维状
子层合板(材料科学技术)
子层合板(sublaminate),材料科学技术名词,层合板中具有相同铺层结构的
酚醛涂料(材料科学技术)
酚醛涂料(phenolic coating),材料科学技术名词,以酚醛树脂为成膜
颈缩现象(材料科学技术学科名词)
颈缩现象,定 义:拉伸过程中试样局部截面骤然缩小的现象。应用学科:材料科学技术(
择优腐蚀(材料科学技术术语)
择优腐蚀指沿着特定的结晶学平面,呈现腐蚀速率加快的腐蚀方法。应用学科:材料科学技
纸张定量(材料科学技术名词)
按规定的试验方法,测定纸和纸板单位面积的质量。
自掺杂(材料科学技术术语)
自掺杂是指在外延生长工艺中,来自衬底的掺杂杂质掺入到外延层中。
超薄带(材料科学技术名词)
超薄带(=箔材)是2014年公布的材料科学技术名词。
固相面(材料科学技术名词)
固相面是2014年公布的海峡两岸材料科学技术名词。
次生相(材料科学技术术语)
次生相,材料科学技术术语。
点阵波(材料科学技术术语)
点阵波,材料科学技术术语。
涧滑剂(材料科学技术术语)
涧滑剂,材料科学技术术语。
钌合金(材料科学技术术语)
钌合金,材料科学技术术语。
盐湿皮(材料科学技术术语)
盐湿皮,材料科学技术术语。
低熔搪瓷(材料科学技术)
低熔搪瓷(low melting enamel),材料科学技术名词,烧成温度相对
抗银纹性(材料科学技术)
抗银纹性(crazing resistance),材料科学技术名词,材料抵抗出现
黏滞流体(材料科学技术)
黏滞流体(adhesive fluid),材料科学技术名词,有内摩擦、切变模量不
石材工艺(材料科学技术)
石材工艺(stone process),材料科学技术名词,石材产品生产加工过程中
粉末颗粒(材料科学技术)
粉末颗粒(powder particle),材料科学技术名词,组成粉末体的最小单
规则状粉(材料科学技术)
规则状粉(regular powder),材料科学技术名词,颗粒具有对称性几何外
键合界面(材料科学技术)
键合界面(bonding interface),材料科学技术名词,两种晶片之间的
醇酸涂料(材料科学技术)
醇酸涂料(alkyd coating),材料科学技术名词,以醇酸树脂为成膜物的一
晶片厚度(材料科学技术)
晶片厚度(thickness of slices),材料科学技术名词,晶片中心点
拉拔速度(材料科学技术)
拉拔速度(drawing speed),材料科学技术名词,拉拔模具出口处坯料移动
二次挤压(材料科学技术学科名词)
二次挤压是2011年公布的材料科学技术名词。将挤压后的制品作为坯料再次进行挤压的
双芯焊条(材料科学技术)
双芯焊条(twin electrode),材料科学技术名词,具有两根焊芯的焊条。
木材涂饰(材料科学技术术语)
在木材表面涂饰涂料以形成保护层,并使产品美观悦目的工艺。分透明涂饰和不透明涂饰。
硫化程度(材料科学技术)
硫化程度(curing degree),材料科学技术名词,硫化橡胶的交联程度。
系属结构(材料科学技术)
系属结构(lineage),材料科学技术名词,小角晶界或位错排的局部密集排列。
基底硅片(材料科学技术)
基底硅片(base wafer),材料科学技术名词,硅基半导体材料的支撑硅。
轧制力矩(材料科学技术名词)
轧制力矩是2019年公布的冶金学名词。轧制时,使轧件产生塑性变形所需的力矩。
凝固前沿(材料科学 名词)
凝固前沿(solidification front)是2019年公布的冶金学名词
中子检测(材料科学 名词)
中子检测(neutron testing)是2019年公布的冶金学名词。
物理软化(材料科学 名词)
亚稳奥氏体在以下加工时诱发马氏体转变,造成的材料流变应力降低的现象。
材料模拟(材料科学 名词)
材料模拟是根据实际材料问题建立模型,对真实材料及其体系和过程进行求解计算或模拟,
组元空位(材料科学 名词)
组元空位属于学科专属名词。
 
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