陶瓷金属封接，金属-陶瓷结构的实现首先依赖于金属材料与陶瓷的气密连接，称为封接。金属陶瓷封接是以金属钎焊技术为基础而发展起来的，但与金属和金属的钎焊不同的是，焊料不能浸润陶瓷表面，因而也就不能直接将陶瓷与金属连接起来。为了解决焊料与陶瓷的浸润问题，经过多年的实践研究，人们总结出了2种方法：陶瓷金属化法和活性金属法。前者是在陶瓷表面涂覆上一层与陶瓷结合牢固的金属层，后者则是在陶瓷表面涂覆上一层化学性质活泼的金属层，该活泼金属层能使焊料与陶瓷浸润。陶瓷与金属的封接是比较成熟的有难熔金属法与活性金属法两种。