科伐合金

科伐合金是合金材料。为含铁 53%、含镍 29%、含钴 17% 及其它少量金属所组成的一种合金，其"膨胀系数" 与玻璃非常接近，且其氧化物更能玻璃之间形成强力的键接，使于封装时可采用玻璃做为密封材料，以完成一体结合的功能，希望在后续的使用中不致受到热胀冷缩的影响。此种 Kovar 特殊合金是美国"西屋电子公司"所开发的，现已普遍用于半导体界。又，电路板面裸铜断线处(Open Circuit)，也可用扁薄细长之镀金科伐线，以特殊点焊机进行熔接(Welding)修补。