PCB(printed?circuit?board)是指在覆鲷板上经过印刷、蚀刻、冲裁等加工手段生产出客户所要电图形的板。是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。Pcb板的制作流程 1.工程制作：根据客户提供相关资料(样品或图片)通过电脑进行菲林制作→网板正反两面图形2.生产制造流程：原材料(覆铜板，检查铜箔外观、尺寸，拿取时须戴手套，防止表面受污染)→裁料(根据客户要求大小、尺寸按其规格)→前处理(田酸性磨刷表面自然氧化层或灰尘)→线路印刷(检查铜箔表面是否洁净,以免引起耐蚀油墨排斥。经过温膜印刷、爆光显影，同时注意PCB方向性，一般纵向比横向优越，即与厂商字符方向一致。假如选错，可能造成加工时或之后屈曲，尺寸收缩，机械强度发生部题，此工序都是自动线→蚀刻(一般采用硷性蚀铜硷性，蚀刻后尺快用水将蚀刻液完全洗去，以防止电气性能和铜箔接触力恶化,以及基材变色)→铝定孔(根据菲林制作时的定位孔,以便於后续中冲床印刷作业)→光板磨刷(以利於铜箔面、板面光洁，便於后续作业)→文字面印刷(碳墨印刷、印刷背面字符)→中处理(洗净及保持线路部分洁净防止后续耐焊油墨隆起或剥落)→防焊面印刷(即上绿油，起到隔阻、保护电路板活性)→冲床加工(即冲零件孔,此环节特别注意距离与温度。温度偏高孔密集地方容易隆起引起铜箔分离，如果太低，则易出现裂痕，铜箔剥落现象，成型孔用PIN针测试，冲完孔还需进行一次套孔，防止未冲到以及堵孔现象)→过V-cut(方便连片分开)→电测(线路通断测试)→後处理(即再次清理板面灰尘，上助焊剂或保护铜剂，以利於保护铜箔面防止氧化,同时增强后续焊锡活性)→QC检查→QA抽检→包装→入库。 Pcb板的布线技术 做PCB时是选用双面板还是多层板，要看高工作频率和电路系统的复杂程度以及对组装密度的要求来决定。在时钟频率超过200MHZ