手机快充的背后，是这一特殊半导体材料的支持

这是一种特殊的半导体材料，名叫（GaN）。与其他普通半导体材料只能在低功率的状态下工作不同，普通的半导体材料因为工作时难以承受大功率的电流，因此功率密度相对较低（很难突破1W/cm3），这也正是我们手机充电头为什么那么大但充电速度又那么慢的根本原因，而我们的笔记本电脑甚至还用不了半导体充电器，只能配个沉重的电源适配器。不过，这种材料的横空出世可以打破这一落后的局面，因为它具有普通半导体材料所不具备的超强导热效率、耐高温和耐酸碱，这大大地提高了半导体设备的能量密度。现在，以小米为代表的手机制造商推出的快充充电头就是在这一材料科技的加持之下才能实现的，这些充电头的核心就是它。它能够使得充电头体积变小的情况下甚至实现数倍的充电效率提升，比如小米的65W充电头，这甚至已经能够满足对大部分的商务笔记本的供电需求了。目前，这种材料的相关技术开发还处于初级阶段，按照未来USB4兼容PD协议支持100W的功率传输，而这一材料的功率上限则更是能够达到数千瓦，可以预想未来手机充电将不再像现在一样要等1小时，而笔记本甚至游戏本都可能只需配备一个手机充电器即可。