IC托盘

IC托盘IC托盘 IC托盘：IC托盘是半导体封测企业为其芯片（IC)封装测试所用的包装托盘。 功能：防静电，耐高温。 封装方式：BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC封装形成 品牌：PEAK、DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、HWASHU、NEC、OKI等 材质：mppo,ppe,psu,mpsu,mppe,pes,pas,pp,增强abs,ps等 再回收和生产这些塑料托盘可以大程度地利用原料的价值,也是响应政府所提出的循环经济的政策,是解决环境污染问题的佳方法。我们的目标是通过我们的服务, 大程度地防止塑料托盘等被流放到社会公共场所,经过我们的再加工被重新使用或作为再生料被用到其它相似的产品中 ic托盘正确使用 ic塑料托盘应避免遭受阳光暴晒，以免引起塑料老化，缩短使用寿命。2、严禁将货物从高处抛掷在ic塑料托盘上。合理确定货物在托盘上的堆放方式。货物均匀置放，不要集中堆放，偏心堆放。3、严禁将ic塑料托盘从高处抛落或从低处抛向高处，避免因猛烈地撞击而造成托盘破碎、裂纹。4、液压车和叉车在使用托盘过程中，叉齿之间的距离应尽量放宽至托盘的进叉口外缘，进叉深度应大于整个托盘深度的 2/以上。在实际操作中应保持匀速度进退和上下，避免急刹、急转引起托盘受损、造成货物倒塌。叉齿不可撞击托盘侧面以免造成托盘破碎、裂纹。5、托盘堆码时，货物的码放要平整， 使托盘的底面受力均匀，从而避免托盘变形量过大造成托盘的破裂。托盘上货架时，应保持托盘在货架横梁上地平稳放置，托盘长度应大于货架横梁外径 50mm 以上。6、 应按照ic塑料托盘的技术指标 （动载量、静载量、货架载量）使用。[1]